Die ITG-Fachgruppe "Photonische AVT" widmet sich der Forschung im Bereich des Ätzens von Siliziumsubstraten sowie der Anwendung feinmechanischer Stellelemente mit Nanometerauflösung.
Die Techniken der klassischen elektrischen Aufbau- und Verbindungstechnik (EAVT), wie Bonden, Kleben, Löten oder Dickschicht- bzw. Dünnschichttechnik werden ebenso zum Aufbau eines optoelektronischen Bauteils (OEIC) eingesetzt, wie Techniken aus der Mikrosystemtechnik. Dazu gehören das Ätzen von Siliziumsubstraten oder Maskentechniken und die Benutzung feinmechanischer Stellelemente mit Nanometerauflösung. Der systemtechnische Einsatzbereich der OEICs bestimmt maßgeblich den Aufbau der Modulgehäuse zur Aufnahme der OEICs. Für den Masseneinsatz, z.B. im Teilnehmerbereich oder im Automobil, müssen die Module sehr preiswert sein. Sie können aber auch sehr teuer und aufwändig werden, wenn spezielle Funktionen für Weitverkehrsstrecken benötigt werden. Die Erhöhung der Integrationsdichte in zukünftigen Systemkomponenten durch monolithische und hybride Integrationstechniken ist ein wichtiger Aspekt, der bei der Entwicklung neuer Techniken für die PAVT zu berücksichtigen ist. Die ITG-Fachgruppe "Photonische AVT" widmet sich der Diskussion dieser und weiterer Problemstellungen im AVT-Bereich.
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